藍(lán)寶石襯底拋光用什么工藝可以實(shí)現(xiàn)？LED芯片又是怎么實(shí)現(xiàn)表面拋光平整的？吉致電子拋光液小編帶您了解！
目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍(lán)寶石，在加工過程中需要對(duì)其進(jìn)行減薄和拋光。藍(lán)寶石的硬度高，普通磨料難以對(duì)其進(jìn)行加工。在用金剛石研磨液對(duì)藍(lán)寶石襯底表面進(jìn)行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕（歡迎免費(fèi)注冊(cè)，登陸中國(guó)涂料在線（涂料在線）行業(yè)門戶網(wǎng)址www.zx446.com，免費(fèi)發(fā)布供求，免費(fèi)發(fā)布產(chǎn)品，免費(fèi)發(fā)布企業(yè)動(dòng)態(tài)）。CMP拋光液利用"軟磨硬"的原理很好的實(shí)現(xiàn)了藍(lán)寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅拋光液的需求也與日俱增。
CMP技術(shù)還廣泛的應(yīng)用于集成電路(IC)和大規(guī)模集成電路中(ULSI)對(duì)基體材料硅晶片的拋光。隨著半導(dǎo)體工業(yè)的急速發(fā)展，對(duì)拋光技術(shù)提出了新的要求。傳統(tǒng)的拋光技術(shù)(如:基于淀積技術(shù)的選擇淀積、濺射等)雖然也可以提供"光滑"的表面，但卻都是局部平面化技術(shù)，不能做到全局平坦化。而化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)解決了這個(gè)問題，它是目前唯可以在整個(gè)硅圓晶片上全局平坦化的工藝技術(shù)。
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