日前,全球油墨和有機顏料巨頭日本DIC株式會社發布了一款用于電子設備散熱的氧化鋁填料,即將于2021年1月正式推向日本、中國、韓國以及臺灣地區、歐美地區的汽車零部件和電子零部件制造商。這也視作其從傳統有機業務領域向電子無機材料領域跨界的標志性事件。
在汽車和電子領域,隨著無人駕駛、電動汽車、連接、共享和新一代通信標準5G的普及,零件的發展趨勢兼備小型化和高性能涂料在線coatingol.com。與此同時,如何解決設備內部產生的熱量的重要性也逐步凸顯。氧化鋁材料具有很高的熱穩定性,是當前流行的用于汽車和電子設備零部件散熱填料。為了賦予樹脂更優的導熱性,在混合時會設計成使用大量填料,但是使用大量填料會降低成型性,也會造成降低成型品機械強度。
此次開發的氧化鋁填料與球形氧化鋁的比較平價示意圖
這款板狀氧化鋁被稱為“CeramNexTMAP10”,通過獨創的合成方法開發的氧化鋁填料與呈現顆粒狀或不規則形狀的普通氧化鋁填料不同,具有“高結晶度”和高長寬比,呈現“板狀”,這是該產品最顯著的特征。因此,與其他形狀的氧化鋁填充劑相比,該產品可以實現少量添加即具有更高的強度,從而有助于輕量化。另外,由于提高了添加劑表面的光滑度,因此,也可以廣泛應用于上述用途以外的領域。
對于推出這款氧化鋁導熱填料,DIC集團解釋其正在推動“NewPillarCreation”計劃,旨在創建能夠應對社會性課題和社會變化的新業務。該公司期待以這款氧化鋁填料為起點,在基礎技術中心加入無機材料的開發,并將業務擴展到現有基礎技術還未涉足的新領域。