CMP拋光技術在半導體和藍寶石工件中的應用

  藍寶石襯底拋光用什么工藝可以實現？LED芯片又是怎么實現表面拋光平整的？吉致電子拋光液小編帶您了解！

  目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍寶石，在加工過程中需要對其進行減薄和拋光。藍寶石的硬度高，普通磨料難以對其進行加工。在用金剛石研磨液對藍寶石襯底表面進行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕（歡迎免費注冊，登陸中國涂料在線（涂料在線）行業門戶網址www.zx446.com，免費發布供求，免費發布產品，免費發布企業動態）。CMP拋光液利用"軟磨硬"的原理很好的實現了藍寶石表面的精密拋光。隨著LED行業的快速發展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅拋光液的需求也與日俱增。

  CMP技術還廣泛的應用于集成電路(IC)和大規模集成電路中(ULSI)對基體材料硅晶片的拋光。隨著半導體工業的急速發展，對拋光技術提出了新的要求。傳統的拋光技術(如:基于淀積技術的選擇淀積、濺射等)雖然也可以提供"光滑"的表面，但卻都是局部平面化技術，不能做到全局平坦化。而化學機械拋光技術解決了這個問題，它是目前唯可以在整個硅圓晶片上全局平坦化的工藝技術。

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