昆山國華低溫等離子處理設備增加結合力和穩定性

1.1 等離子表面處理設備清洗原理：通過化學或物理作用對工件表面進行處理，實現分子水平的污染物去除（一般厚度為3～30nm），從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應不同的污染物，應采用不同的清洗工藝，根據選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗（歡迎免費注冊，登陸中國涂料在線（涂料在線）行業門戶網址www.zx446.com，免費發布供求，免費發布產品，免費發布企業動態）。

化學清洗:表面反應以化學反應為主的等離子體清洗，又稱PE。 
例1：O2＋e－→ 2O※ +e－ O※＋有機物→CO2+H2O 
從反應式可見，氧等離子體通過化學反應可使非揮發性有機物變成易揮發的H2O和CO2。 
例2：H2+e-→2H※+e- H※+非揮發性金屬氧化物→金屬＋H2O 
從反應式可見，氫等離子體通過化學反應可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。 
物理清洗：表面反應以物理反應為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。 
例：Ar＋e-→Ar++2e- Ar++沾污→揮發性沾污 
Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產生動能，然后轟擊在放在負電極上的被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、環氧樹脂溢出或是微顆粒污染物，同時進行表面能活化。 
物理化學清洗：等離子設備表面反應中物理反應與化學反應均起重要作用。 
1.2 等離子清洗設備

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等離子清洗設備的原理是在真空狀態下，壓力越來越小，分子間間距越來越大，分子間力越來越小，利用等離子射頻源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的等離子，然后與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去，從而達到表面清潔活化的目的。使用等離子是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，其最大優勢在于清洗后無廢液，最大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地處理，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。

1.3 等離子清洗設備在微電子封裝領域

采用引線框架的塑封形式，仍占主流，其主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作爲引線框架，銅的氧物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現象，同時也會影響芯片的粘接和引鍵合質量，確保引線框架的超潔淨是保證封裝可靠性與良率的關鍵，經國華等離子體處理可達到引線框架表面超淨化和活化的效果，成品良率比傳統的濕法清洗會極大的提高。

1.4 LED的發光原理及基本結構 
發光原理：LED（light emitting diode），發光二極管，是一種固態的半導體發光器件，它可以直接把電轉化為光，其核心部分是由p型半導體和n型半導體組成的晶片，在p型半導體和n型半導體之間有一個過渡層，稱為p-n結，因此它具有一般pn結的I-N特性，即正向導通、反向截至及擊穿特性，在一定條件下，它還具有發光特性。正向電壓下，這些半導體材料的pn結中，電流從LED陽極流向陰極，注入的少數載流子與多數載流子復合時會把多余的能量以光的形式釋放出來。半導體晶體可以發出從紫外到紅外不同顏色的光線， 其波長和顏色由組成pn結的半導體物料的禁帶能量所決定，而光的強弱則與電流有關。 
基本結構：簡單來說，LED可以看作是將一塊電致發光的半導體材料芯片，通過引線鍵合后四周用環氧樹脂密封。

昆山國華低溫等離子處理設備增加結合力和穩定性：
原理是正離子和電子密度大致相等的電離氣體。由離子、電子、自由激進分子、光子以及中性粒子組成，是物質的第四態。人們普遍認為的物質有三態：固態、液態、氣態。區分這三種狀態是靠物質中所含能量的多少。給氣態物質更多的能量，比如加熱，將會形成等離子體，在宇宙中99.99％的物質處于等離子狀態。